AOI光学检验仪

发表时间:2023-07-11 17:59

1.检测项目:锡膏制程,贴装制程,回流焊后,波峰焊后的工艺质量

2.检测方法:综合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化、OCR/OCV、

            锡珠检测、插针分析等多种算法综合应用

4.识别特点:三MARK定位校正,CAD导入自动补偿,

5.检测覆盖:

        A锡膏印刷:有无,偏斜,少/多锡,断路,污染; 零件缺陷:缺件,偏移,,歪斜,立碑,侧立,翻件,  

                  错件,破损,极性反;焊点缺陷:锡多,锡少,连锡,铜箔污染等(符合RoHS无铅焊接检测

                  要求);

        B波峰焊检测:多锡,少锡,短路,包焊,沙孔。

6.相机:全数字高速CCD彩色500万像素摄像机,分辨率:15μm

7.光源:RGBB四元三色环形LED结构光源,特殊辅助同轴光源

8.平台驱动设备:交流伺服电机系统,相机在XY方向移动

9.传送系统:基板固定方式:bottom-up固定,顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调制系统,符合

            SMEMA标准。

10.传送轨道离地高度:900±20mm

11.XY平台移动速度:500mm/s

12.XY平台定位精度:<10μm

13.PCB尺寸:50x50mm ~ 400x330mm

14.PCB厚度:0.3~3.0mm (翘曲≤2mm,有夹具辅助矫正系统)

15.最小元件:15μm(CHIP:01005. Pitch:0.3mm)

16.元件高度:PCB上面≤30mm; PCB底部≤30mm


热门文章
网站首页
新闻资讯
扫码关注微信公众号
邮箱
tanhua@rykjhn.com
188-7499-0186  
电话
湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区新阳大道188号
地址